
AI 시대 CPU 확장과 함께 SOCAMM2, LPDDR 수요가 증가하며 와이어 본딩(Wire Bonding) 부문의 강력한 성장 기대
투자의견 'BUY'와 목표주가 42,000원을 유지하며, AI 가치사슬 내 저평가된 패키징 소재 기업으로 주목
1분기 반도체 부문 영업이익이 160억 원을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했고 연간 이익 추정치도 상향 조정됨
본업인 반도체 소재의 호조와 중국 법인의 고성장으로 실적 개선이 기대되며 동종업계 대비 밸류에이션 매력이 매우 높음

메모리 슈퍼사이클에 따른 와이어 본딩 수요 강세와 특히 중국 법인의 뚜렷한 실적 성장세가 기대됨
투자의견 BUY와 목표주가 40,000원을 유지하며, 가파른 실적 개선에 기반한 IT 중소형주 최선호주 의견 제시

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