
AI 슈퍼사이클 수혜에 따른 MLCC 및 패키징기판 사업의 성장 기대로 목표주가를 1,050,000원으로 75% 대폭 상향
2026년 1분기 실적은 일회성 비용을 제외하면 시장 기대치를 상회할 전망이며, AI 부품 수요 강세로 실적 개선 흐름 가속화 예상


FC BGA(AI 반도체용 기판) 부문 투자 확대를 통해 2026년과 2027년 고성장 전망
FC BGA 및 MLCC(초소형 전자 부품)의 수익성 개선과 시장 점유율 확대로 기업가치 재평가 진행 중
목표주가를 860,000원으로 상향, AI 수요에 기반한 MLCC 공급 부족과 FC-BGA의 장기 성장성을 긍정적으로 평가
2027년까지 높은 실적 성장이 기대되며, MLCC 및 패키지기판 판가 인상 시 추가적인 이익 상향 가능성 존재

목표주가 810,000원으로 상향, MLCC 가격 인상과 FCBGA 공급 제약에 따른 구조적 성장 기대
AI 서버 중심의 수요가 네트워크, 위성 영역으로 확장되며 MLCC와 FCBGA의 장기 성장 국면 진입 전망



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