버틀러 - 한미반도체(042700) 실적, 재무제표, 기업정보를 한눈에

실적

분기보고서(2026.03)

2026.03 (26Q1, 연결)

매출액 : 509억 (예상대비 -73%)

영업익 : 85억 (예상대비 -91%)

순이익 : 190억 (예상대비 -80%)

YoY

: -65% / -88% / -65%

QoQ

: -39% / -69% / -34%

2026.05.15 15:45

한미반도체

HPSP 24% 급등·ISC 목표가 30만원…AI 반도체주 들썩 [칩칩...

조세일보·2026.05.26 11:11

증권사리포트

1Q26 Review: 짧은 쉼표

작성일: 2026.05.21

작성자: 상상인증권 (정민규)

투자의견: 매수 (BUY)

목표주가: 380,000원 (상향)

작성일 주가: 332,500원

목표주가 수익률: +14.3%

투자의견 'BUY' 유지 및 신규 성장 동력을 반영한 목표주가 380,000원 상향
1분기 실적 부진을 딛고 2분기부터 TC 본더 매출 회복에 힘입어 V자 반등 및 사상 최대 실적 기대

2026.05.22 07:59

한미반도체

반도체 파업 유보에, 코스피 8% 치솟아 7800 회복

동아일보·2026.05.22 04:32

실적

분기보고서(2026.03)

2026.03 (26Q1, 개별)

매출액 : 466억 (예상대비 -)

영업익 : 69억 (예상대비 -)

순이익 : 180억 (예상대비 -)

YoY

: -68% / -90% / -68%

QoQ

: -42% / -75% / -35%

2026.05.15 15:45

기업설명회

기업설명회(IR)개최(안내공시)

행사일시: 2026.05.18

장소: 홍콩

주요내용:

● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 주도의 AI반도체 시장 진출 :AI반도체 연합(빅테크, 메모리, 파운드리)에 참여 → AI패키지 장비 수요에 대응

2026.05.15 15:45

● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 주도의 AI반도체 시장 진출 :AI반도체 연합(빅테크, 메모리, 파운드리)에 참여 → AI패키지 장비 수요에 대응

2026.05.15 15:45

실적

연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

2026.03 (26Q1, 연결)

매출액 : 509억 (예상대비 -73%)

영업익 : 85억 (예상대비 -91%)

순이익 : 190억 (예상대비 -80%)

YoY

: -65% / -88% / -65%

QoQ

: -39% / -69% / -34%

2026.05.15 15:39

한미반도체

한투운용, ‘ACE AI반도체TOP3+ ETF’ 순자산 1조원 넘어

조선비즈·2026.05.15 15:19

한미반도체

日무라타, 반도체 후공정 자동화 투자 확대…국내 관련 기업들도 촉각.....

디지털데일리·2026.05.12 11:13

기업설명회

기업설명회(IR)개최(안내공시)

행사일시: 2026.05.12

장소: CLSA증권 오피스

주요내용:

● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. 시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 AI반도체 시장 :미국주도의 AI반도체 연합에 참여 → AI패키지 장비 수요에 대응

2026.05.11 09:24

● 한미반도체, 새로운 시장 진출 1. 시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 AI반도체 시장 :미국주도의 AI반도체 연합에 참여 → AI패키지 장비 수요에 대응

2026.05.11 09:24

한미반도체

반도체 투톱 올라탄 월배당 ETF…투자자 유치 경쟁 불붙었다

한국경제·2026.05.07 15:56

내부자거래

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

보고자: 곽동신

직위: 대표이사 회장

보고사유: 장내매수(+)

변동일: 2026.04.27

거래수량: +9,576주

거래가격: 315,407원

거래금액: 30억 2,033만원

거래후보유주식수: 31,995,152주

2026.04.27 09:20

거래후보유주식수: 31,995,152주

2026.04.27 09:20

한미반도체

국내 IT 핵심 기업에 분산 투자... 2011년 설정 이후 수익률 8...

파이낸셜뉴스·2026.04.26 18:40

기업설명회

기업설명회(IR)개최(안내공시)

행사일시: 2026.04.28

장소: 메리츠증권 금융센터

주요내용:

- AI반도체 시장의 확장 TC본더 다변화 & 수요 확대 1) TC본더(HBM, HBF용) 2) 2.5D Package TC본더(시스템반도체 파운드리용) 3) BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND적층용) - 신장비 출시 로드맵 1) 와이드TC본더(HBM5, HBM6용) 2) 하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) - EMI쉴드 장비라인 수요 증가: 글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트폰

2026.04.23 10:16

- AI반도체 시장의 확장 TC본더 다변화 & 수요 확대 1) TC본더(HBM, HBF용) 2) 2.5D Package TC본더(시스템반도체 파운드리용) 3) BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND적층용) - 신장비 출시 로드맵 1) 와이드TC본더(HBM5, HBM6용) 2) 하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) - EMI쉴드 장비라인 수요 증가: 글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트폰

2026.04.23 10:16