
AI 시대의 핵심 수혜주로 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 및 HBM(고대역폭 메모리) 투자 확대에 따른 2026년 실적 성장 기대
투자의견 'BUY' 유지, 글로벌 후공정 장비 업체들의 가치 상승을 반영해 목표주가를 120,000원으로 상향 조정





2.5D 첨단 패키징 시장 성장에 따라 핵심 장비인 Reflow 장비 판매 확대를 통한 지속적인 성장 기대
TSMC 등 주요 고객사의 후공정 투자 확대로 2026년 매출액 2,375억 원, 영업이익 835억 원의 견조한 실적 전망


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