



CoWoS(첨단 패키징) 시장 성장에 따라 TSMC, 글로벌 OSAT(반도체 후공정 외주업체) 등 주요 고객사 투자 확대의 수혜 기대
2026년 실적 성장과 향후 HBM 장비 발주 모멘텀을 반영하여 투자의견 '매수' 및 목표주가 135,000원으로 상향 조정

HBM, CoWoS 투자 확대의 직접적 수혜가 기대되며, 목표주가를 135,000원으로 상향 조정
후공정 핵심 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 2026년 전년 대비 15%의 매출 성장과 21%의 영업이익 성장이 전망됨

TSMC의 CoWoS 및 국내 메모리사의 HBM 투자 확대로 리플로우, 디스컴 장비의 동반 수혜 기대
후공정 투자 사이클 재진입의 최선단에 위치, 2026-2027년에도 지속적인 성장 전망

AI 사이클의 핵심인 HBM과 CoWoS의 동반 수혜가 기대되는 후공정 장비 업체
투자의견 '매수' 유지, 목표주가 125,000원으로 상향, 동종업체 대비 저평가 매력 부각
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