2.5D 첨단 패키징 시장 성장에 따라 핵심 장비인 Reflow 장비 판매 확대를 통한 지속적인 성장 기대

TSMC 등 주요 고객사의 후공정 투자 확대로 2026년 매출액 2,375억 원, 영업이익 835억 원의 견조한 실적 전망

3분기 실적이 지연된 매출 인식과 환율 효과 등으로 시장 기대치를 크게 상회하는 '어닝 서프라이즈'를 기록

AI칩 수요에 따른 CoWoS 및 HBM4 투자 확대로 주력 장비 매출 증가세가 2026년까지 지속될 전망

HBM에 이어 CoWoS 투자 확대의 직접적 수혜주로, 주력 장비 매출을 통해 2025년까지 견조한 실적 성장 전망

신규 '매수' 의견과 목표주가 69,000원을 제시하며, TGV 등 차세대 패키징 공정으로의 확장성을 갖춘 대표주자로 평가