
자사주 200만 주(발행주식수의 18.2%) 소각으로 2026년 추정 주당순이익(EPS)이 22.2% 상승할 전망
AI 반도체 시장 확대에 따른 레이저 본더 수혜와 자회사 적자 축소로 2026년 실적 고성장 기대

첨단 패키징 수요 증가에 따라 핵심 장비인 레이저 본더의 성장 기대
자회사 피엠티의 실적 개선으로 2026년부터 연결 영업이익 상승에 기여할 전망

HBM 및 2.5D 등 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고사양 디스펜서 장비 수요 증가 및 공급 물량 확대 기대
Attach, 레이저 본더 등 신규 장비 라인업 다변화를 통해 고부가가치 본딩 장비사로의 체질 개선 가속화 전망
AI 반도체 시장 확대에 따른 레이저 본더 장비 수요 증가로 2026년까지 높은 이익 성장 기대
자회사 피엠티의 대규모 적자 축소로 연결 실적 개선 가속화 전망

투자의견 BUY 유지, AI 서버 시장 강세에 따른 비메모리 후공정 장비 수요 증가 기대로 목표주가 48,000원으로 상향
TSMC의 글로벌 팹 증설과 주요 고객사 투자 확대로 하이엔드 디스펜서 등 고사양 장비 매출 비중 확대 및 수주 증가 기대

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