반도체 패키징 부문의 구조적 성장으로 2년 만의 적자를 벗어나 실적 턴어라운드에 성공
인도 JV를 통한 해외 진출 및 차세대 AI 메모리 모듈 SOCAMM2 관련 수혜 기대로 추가 성장 모멘텀 확보
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