2024년 실적 부진을 딛고 CoWoS용 AI 가속기향 FC-BGA(반도체 패키지 기판) 공급사 다변화에 따른 수혜로 2025년부터 본격적인 실적 반등 전망
PLP(패널 레벨 패키지) RDL 검사 장비 등 신사업을 통해 반도체 시장으로 사업 영역을 확장하며 추가적인 성장 동력 확보 기대
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