반도체 테스트 공정의 핵심 부품(소켓, 보드, COK)을 일괄 공급하는 국내 유일의 토탈 솔루션 기업
CPO 기술 부상과 생산능력(CAPA) 확대를 통해 차세대 반도체 시장에서의 높은 성장 기대



AI, HBM 등 첨단 반도체 시장 성장에 따라 소켓, 보드, COK를 아우르는 테스트 토탈 솔루션 공급으로 수혜 기대
2026년 신규 공장 가동과 CPO 등 신사업 확대로 고성장이 전망되며, 동종업계 대비 저평가 매력 보유

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