초정밀 레이저 접합(LSMB) 기술을 기반으로 반도체 후공정 턴키(일괄) 플랫폼을 제공하는 전문 기업
AI 및 HBM 시장 성장에 따른 수혜와 글로벌 진출 확대로 2024년 역대 최고 매출을 달성했으며 2025년에도 성장세가 지속될 전망
레이저 접합 장비 전문 기업으로, 반도체 프로브카드 및 CPO(공동 광학 패키지) 공정 관련 핵심 기술력 보유
글로벌 팹리스(반도체 설계 전문 기업)향 CPO 장비 공급 계약 체결로 하반기 양산 본격화 및 실적 성장 기대
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