반도체 및 디스플레이 레이저 장비 전문 기업으로, 전방 시장 회복에 따른 2026년 실적 개선 기대
기존 낸드 중심에서 디램/HBM으로 제품 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 동력 확보




초정밀 레이저 접합(LSMB) 기술을 기반으로 반도체 후공정 턴키(일괄) 플랫폼을 제공하는 전문 기업
AI 및 HBM 시장 성장에 따른 수혜와 글로벌 진출 확대로 2024년 역대 최고 매출을 달성했으며 2025년에도 성장세가 지속될 전망
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