SK하이닉스 HBM 공정의 핵심 장비 공급사로 부상하며, TC본더(반도체 칩을 회로기판에 부착하는 장비) 시장에서 높은 점유율을 확보
향후 차세대 본딩 기술 진화에 따른 수혜가 기대되며, 현재 주가에 반도체 장비 사업(세미텍)의 가치가 충분히 반영되지 않은 상태로 판단
2분기 실적은 AI CCTV 비중 확대와 TC본더 매출 반영으로 시장 기대치를 상회할 전망이며, 3분기부터 강력한 실적 개선(턴어라운드)이 기대됨
SK하이닉스향 TC본더 1위 공급사 지위 확보 및 향후 게임 체인저가 될 하이브리드 본더 기술 경쟁력을 고려할 때, 현재 주가는 저평가 상태로 판단
(분기, 단위: 억 원) |
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