차세대 HBM의 핵심 장비가 될 하이브리드 본더 시장의 주도권을 확보할 가능성에 주목
투자의견 '매수', 목표주가 85,000원으로 신규 분석을 개시하며 반도체 장비 사업의 성장성을 높게 평가
SK하이닉스 HBM 공정의 핵심 장비 공급사로 부상하며, TC본더(반도체 칩을 회로기판에 부착하는 장비) 시장에서 높은 점유율을 확보
향후 차세대 본딩 기술 진화에 따른 수혜가 기대되며, 현재 주가에 반도체 장비 사업(세미텍)의 가치가 충분히 반영되지 않은 상태로 판단
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